【英文标准名称】:Attachmentmaterialsforelectronicassembly-Part1-1:Requirementsforsolderingfluxesforhigh-qualityinterconnectionsinelectronicsassembly
【原文标准名称】:电子组件用连接材料.第1-1部分:电子组件中高质量互连用助焊剂的要求
【标准号】:IEC61190-1-1-2002
【标准状态】:现行
【国别】:国际
【发布日期】:2002-03
【实施或试行日期】:
【发布单位】:国际电工委员会(IX-IEC)
【起草单位】:IEC/TC91
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:分类;助熔剂;试验;软钎焊;电气工程;规范(验收);定义;定义;特性;架设(施工作业);检验;助熔剂(材料);连接;作标记;电子工程
【英文主题词】:Classification;Connections;Definitions;Electricalengineering;Electronicengineering;Erecting(constructionoperation);Fluxes;Fluxes(materials);Inspection;Marking;Properties;Soldering;Specification(approval);Testing
【摘要】:ThispartofIEC61190specifiesgeneralrequirementsfortheclassificationandtestingofsolderingfluxesforhigh-qualityinterconnectionsinelectronicsassembly.Thisstandardisafluxcharacterization,qualitycontrol,andprocurementdocumentforsolderfluxandfluxcontainingmaterialinelectronicsassemblytechnology.
【中国标准分类号】:J33
【国际标准分类号】:25_160_50;31_190
【页数】:41P.;A4
【正文语种】:英语